MCU與傳感器集成提升智能水平
    iSuppli報(bào)告提出，由于動(dòng)作手機(jī)

、游戲控制器和數(shù)碼相機(jī)銷售出現(xiàn)強(qiáng)勁勢頭，預(yù)計(jì)2010年全球MEMS市場將會(huì)增長11%。隨著傳感器的應(yīng)用日趨增多，提高模塊化集成水平和智能水平成為決勝市場的關(guān)鍵，飛思卡爾Xtrinsic智能傳感平臺(tái)由此“應(yīng)運(yùn)而生”。 東莞傳感器
    Xtrinsic智能傳感平臺(tái)可謂“集大成者”。飛思卡爾傳感器部亞太區(qū)和全球代理商渠道發(fā)展總監(jiān)陳光輝介紹，Xtrinsic傳感解決方案的優(yōu)勢在于：一是提高了智能水平，它可編程，可由軟件驅(qū)動(dòng)，飛思卡爾還提供可定制的軟件，客戶可據(jù)此設(shè)計(jì)所需的應(yīng)用程序；二是提高了集成水平，它集成32位MCU、電源管理以及最多可以并聯(lián)12個(gè)的傳感器，完全可以勝任多應(yīng)用要求。 東莞傳感器
    隨著消費(fèi)者對(duì)終端設(shè)備呈現(xiàn)的用戶體驗(yàn)需求逐漸增加，Xtrinsic平臺(tái)上需要并聯(lián)的傳感裝置也會(huì)逐漸增多?div id="4qifd00" class="flower right">