、化工、醫(yī)療衛(wèi)生等方面。

　　傳感器技術是現(xiàn)代測量和自動化系統(tǒng)的重要技術之一,從宇宙開發(fā)到海底探秘,從生產的過程控制到現(xiàn)代文明生活,幾乎每一項技術都離不開傳感器,因此, 許多國家對傳感器技術的發(fā)展十分重視,如日本把傳感器技術列為六大核心技術(計算機、通信、激光、半導體、超導體和傳感器) 之一。

　　現(xiàn)代壓力傳感器以半導體傳感器的發(fā)明為標志,而半導體傳感器的發(fā)展可以分為四個階段: 發(fā)明階段半導體材料的這一特性得到較廣泛應用,技術發(fā)展階段隨著硅擴散技術的發(fā)展,這種形式的硅杯壓力傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定性好、成本低、便于集成化的優(yōu)點,實現(xiàn)了金屬- 硅共晶體,為商業(yè)化發(fā)展提供了可能。

　　商業(yè)化集成加工階段在硅杯擴散理論的基礎上應用了硅的各向異性的腐蝕技術,擴散硅傳感器其加工工藝以硅的各項異性腐蝕技術為主,發(fā)展成為可以自動控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術,主要有V 形槽法、濃硼自動中止法、陽極氧化法自動中止法和微機控制自動中止法。

　　由于可以在多個表面同時進行腐蝕,數千個硅壓力膜可以同時生產,壓力傳感器實現(xiàn)了集成化的工廠加工模式,成本進一步降低，微機械加工階段上世紀末出現(xiàn)的納米技術,使得微機械加工工藝成為可能，通過微機械加工工藝可以由計算機控制加工出結構型的壓力傳感器,其線度可以控制在微米級范圍內，利用這一技術可以加工、蝕刻微米級的溝、條、膜,使得壓力傳感器進入了微米階段。

點擊：http://www.yiycc.net/了解更多其他的相關信息。